大功率晶圆测试的终极解决方案(2)

来源:分析测试技术与仪器 【在线投稿】 栏目:综合新闻 时间:2021-05-04
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摘要:*图2-4:Keysight,Keithley公司的系列漏电流检测仪器 10kV Coaxial (兼容3 kV ULN ):当测试电压为10kV时,选用同轴的连接方式可以阻隔高达10kV的电压。另外,卡盘顶部另

*图2-4:Keysight,Keithley公司的系列漏电流检测仪器

10kV Coaxial (兼容3 kV ULN ):当测试电压为10kV时,选用同轴的连接方式可以阻隔高达10kV的电压。另外,卡盘顶部另配有直接连接电缆,以支持晶圆测试高电压/电流偏置,其余部分则通过接地的设置来起到保护作用。

最小化接触电阻,实现RDS(on)的精准测量

最小化接触电阻,即将晶圆与卡盘之间的接触电阻最小化。广义上说,接触电阻指的导体间呈现的电阻,真正的接触电阻是由集中电阻、膜层电阻以及导体电阻组成的。影响接触电阻的因素有很多,例如接触件的材料、接触的表面产生并垂直于接触表面的力、接触件表面的状态、以及施加的电压/电流大小等。

综合考虑上述影响因素,并结合多年探针台密封集成的经验,ERS electronic的卡盘工程师在研发高压大电流卡盘之时严格把控卡盘内外部细节,从电学性能到外观结构设计。在生产过程中,通过采用ERS electronic的先进镀层工艺技术,保证卡盘盘面绝佳的硬度、粗糙度和平整度,在降低接触电阻的同时,确保了整个盘面接触电阻的一致性,最终实现对RDS(on)的精确测量。

先进的镀层工艺:保证卡盘经久耐用

*图5:ERS electronic高压大电流温度卡盘

凭借先进的镀层工艺,在重复使用后,ERS electronic的高压大电流温度卡盘不会发生起皮、变形、氧化发黑等现象。

独特的可更换卡盘顶盘服务:理想的薄晶圆/Taiko晶圆解决方案

*图6:可用于Taiko的ERS卡盘

随着芯片应用领域的不断扩展,芯片设计也趋于多样化和定制化,基于不同的测试类型和晶圆种类,对应的测试方案也千差万别。与客户长期接触的过程中,ERS electronic发现通过仅更换卡盘顶盘的方法就可以满足一些测试需求,例如,如果需要对Taiko晶圆进行测试,不必重新购买卡盘,仅更换适合Taiko晶圆测试的卡盘顶盘,就可以在大幅节约成本的同时,满足用户的测试需要。ERS electronic提供的现场更换卡盘顶盘服务,旨在不影响企业生产效率的同时,应对当今对测试需求不断的升级变化。该服务一经推出便受到业界的广泛好评,它也成为了目前晶圆封测行业独具特色的优质解决方案。

选择ERS高压大电流卡盘七大理由

凭借多年“以客户为中心”的经营理念和对产品质量的严格控制,除了多种可供选择的测试电压/电流和三轴/同轴的连接方式以外,能够让ERS electronic的高电压/电流卡盘在众多竞争对手里脱颖而出的是高压兼具高温的性能,旨在确保高电压,超低漏电,防击穿的同时,仍能满足客户对高温(高达300℃)的测试需求,这也成为了ERS electronic高压大电流卡盘最大的技术亮点之一。

除此之外,ERS electronic独特的探针台载物台定制化服务,让处理薄晶圆、Taiko晶圆等特殊形态的晶圆变成可能。客户不仅可以根据自己的需要选择卡盘的类型,还可以选择“仅更换卡盘顶盘”的服务,以应对测试需求不断升级的半导体市场。

作为ERS大中国区技术合作的第三方——上海晶毅电子科技有限公司CEO彭先生认为, “ERS electronic推出的高压卡盘恰好弥补了高电压/电流晶圆测试领域的不足高温与高压测试兼具、一流的镀金表面以及可更换的卡盘顶盘服务,为客户提供更多的灵活性,同时还让我们看到了晶圆测试行业未来技术发展的无限可能。 “

*图7:选择ERS 高压大电流卡盘的七大理由

该高压大电流卡盘属于ERS推出的定制化卡盘服务,该系列产品里还有针对晶圆翘曲的强真空卡盘、适用于温度湿度等传感器的温度高均匀性卡盘、免磁性卡盘,以及超低噪声卡盘等。如果您想了解更多关于晶圆温度测试的技术信息,请访问ERS中文官方网站 electronic还将出席于5月6日到8日在重庆国际博览中心召开的全球半导体产业博览会。此次展览将携手深圳森美协尔科技SEMISHARE,全方位展示晶圆测试设备,一同为先进探针台赋能,推动半导体产业发展。欢迎您前来展台N8-T18,与ERS的工作人员交流、洽谈。

文章来源:《分析测试技术与仪器》 网址: http://www.fxcsjsyyq.cn/zonghexinwen/2021/0504/671.html



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